现行 SJ 21452-2018
集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装骗工艺技术要求 Interated circuit ceramic package-Technical requirements for die-attachment process by adhesives
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人： 朱家昌、 李良海、 肖汉武、 朱卫良、 常乾、 王燕婷

标准简介

本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化镓、砷化镓芯片胶粘接装片工艺

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最后更新时间 2025-09-02