现行 SJ 21453-2018
集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 集成电路陶瓷封装 金丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for gold wire bonding process
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人： 王波、 廖小平、 肖汉武、 朱卫良、 姚昕、 常乾、 王燕婷

标准简介

本标准规定了军用集成电路陶瓷封装金丝键合工艺(以下简称金丝键合工艺)的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路陶瓷封装电路芯片与陶瓷外壳键合区的金丝键合工艺

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最后更新时间 2025-09-02