现行 SJ 21455-2018
集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位： 中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人： 常乾、 陈陶、 肖汉武、 明雪飞、 高娜燕、 王燕婷

标准简介

本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺

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最后更新时间 2025-09-02