现行 SJ 21465-2018
高密度互连层或印制板性能规范 高密度互连层或印制板性能规范
发布日期：
实施日期：2019-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本规范规定了高密度互连层或印制板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本规范适用于有微导通孔的高密度互连层或印制板

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最后更新时间 2025-09-02