现行 SJ 21496-2018
微电子封装外壳 镀金工艺技术要求 微电子封装外壳 镀金工艺技术要求
发布日期：
实施日期：2019-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L56电子元器件与信息技术 - 微电路 - 半导体集成电路
ICS分类： 31.200电子学 - 集成电路、微电子学
标准简介

本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安个、环保、材料、设备、仪器和工装夹具等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于微电子封装外壳的陶瓷外壳及金属外壳镀金工艺

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最后更新时间 2025-09-02