现行 SJ 21515-2018
微波组件金线键合工艺要求 微波组件金线键合工艺要求
发布日期：
实施日期：2019-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
标准简介

本标准规定了微波组件金线键合工艺的一般要求和对基板键合区设计、工艺流程、工艺控制以及检验的详细要求。本标准适用于微波组件金线键合

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最后更新时间 2025-09-02