现行 SJ 21526-2018
多层共烧陶瓷 切片工艺技术要求 多层共烧陶瓷 切片工艺技术要求
发布日期：
实施日期：2019-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
标准简介

本标准规定了多层共烧陶瓷基板切片工艺的人员、环境、设备和仪器、材料、安全等一般要求,以及切片工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求。本标准适用于多层共烧陶瓷基板(以下简称为陶瓷基板)砂轮切片工艺和激光切片工艺

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最后更新时间 2025-09-02