现行 SJ 21531-2018
多层共烧陶瓷 表层刻蚀工艺技术要求 多层共烧陶瓷 表层刻蚀工艺技术要求
发布日期：
实施日期：2019-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
标准简介

本标准规定了多层共烧陶瓷表层刻蚀工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及多层共烧陶瓷表层刻蚀工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于表层单层或多层电路采用薄膜工艺制备的多层共烧陶瓷电路刻蚀工艺

相似标准/计划/法规
SJ 21529-2018
多层共烧陶瓷 表层溅射工艺技术要求
SJ 21530-2018
多层共烧陶瓷 表层光刻工艺技术要求
SJ 21528-2018
多层共烧陶瓷 薄膜金属化表层电镀工艺技术要求
SJ 21524-2018
多层共烧陶瓷 后烧工艺技术要求
SJ 21492-2018
多层共烧陶瓷 喷砂工艺技术要求
SJ 21526-2018
多层共烧陶瓷 切片工艺技术要求
SJ 21491-2018
多层共烧陶瓷 整平工艺技术要求
SJ 21523-2018
多层共烧陶瓷 后印工艺技术要求
SJ 21527-2018
多层共烧陶瓷 研磨抛光工艺技术要求
SJ 21397-2018
多层共烧陶瓷 生瓷块低温共烧工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic - Technical requirements for green brick low temperature co-firing process
2018-01-18
SJ 21398-2018
多层共烧陶瓷 生瓷块高温共烧工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic-Technical requirements for green bar high temperature co-firing process
2018-01-18
SJ 21391-2018
多层共烧陶瓷生瓷片膜工艺技术要求
Multi-layer co-fired ceramic-Technical requirements for green sheet film process
2018-01-18
SJ 21525-2018
多层共烧陶瓷 激光调阻工艺技术要求
SJ 21390-2018
多层共烧陶瓷 多层生瓷片叠片工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic-Technical requirements for multilayer green sheetstackingprocess
2018-01-18
SJ 21386-2018
多层共烧陶瓷 生瓷片孔成型工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic-Technical requirements for green sheet via forming process
2018-01-18
SJ 21387-2018
多层共烧陶瓷 生瓷块热切工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic-Technical requirements for green bar thermal cutting process
2018-01-18
SJ 21392-2018
多层共烧陶瓷 生瓷流延工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic - Technical requirements for green tape casting process
2018-01-18
SJ 21395-2018
多层共烧陶瓷 生瓷片腔体成型工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic - Technical requirements for green sheet window forming process
2018-01-18
SJ 21533-2018
多层共烧陶瓷 电镀镍镀金工艺技术要求
SJ 21385-2018
多层共烧陶瓷 生瓷片贴框工艺技术要求
Multilayer co-fired ceramic-Technical requirements for green sheet framing process
2018-01-18
刻蚀表层多层工艺技术陶瓷

最后更新时间 2025-09-02