归口单位: 全国集成电路标准化分技术委员会
起草单位: 中国电子技术标准化研究院、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 清华大学
起草人: 王琪、 张崤君、 贾松良
本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间,测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时,适用于多种逻辑系列产品
最后更新时间 2025-09-02