归口单位： 中国电子技术标准化研究院
起草单位： 工业和信息化部电子第五研究所、 中兴通讯股份有限公司、 深圳市维特偶新材料股份有限公司
起草人： 邹雅冰、 贺光辉、 唐欣
本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求，锡晶须生长的要求，潮湿敏感度等级的要求，可焊性镀层的兼容性要求。本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价
最后更新时间 2025-09-02