现行 SJ/T 11705-2018
微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages
发布日期：2018-02-09
实施日期：2018-04-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合
ICS分类： 31.260电子学 - 光电子学、激光设备
研制信息

归口单位： 全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会

起草单位： 中国电子技术标准化研究院、 航天电子科技集团公司第七七二研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人： 安琪、 林建京、 张崤君

标准简介

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响

相似标准/计划/法规
阻抗微电子封装器件电源

最后更新时间 2025-09-02