现行 SJ/T 11391-2019
电子产品焊接用锡合金粉 电子产品焊接用锡合金粉
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

起草单位： 北京康普锡威科技有限公司、 深圳市福英达工业技术有限公司、 深圳市唯特偶新材料股份有限公司

起草人： 卢彩涛、 安宁、 张富文

标准简介

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存

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焊接电子产品合金粉

最后更新时间 2025-09-02