归口单位： 中国电子技术标准化研究院
起草单位： 厦门华联电子股份有限公司、 厦门多彩光电子科技有限公司、 福建洪博光电科技有限公司
起草人： 郑智斌、 郑剑飞、 胡爱华、 葛莉红、 柴储芬、 林丞、 蔡伟智、 吕天刚、 宋晓明、 涂庆镇
本标准规定芯片级封装（CSP）LED的技术要求，主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等
最后更新时间 2025-09-02