归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
起草单位： 铜陵富仕三佳机器有限公司、 铜陵中发三佳科技股份有限公司、 工业和信息化部电子工业标准研究院
起草人： 赵仁家、 陈迎志、 汪辉、 徐善林、 丁宁、 曹玉堂、 杨亚萍、 汪洋、 冯亚彬
本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装
最后更新时间 2025-09-02