归口单位： 全国印制电路标准化技术委员会
起草单位： 浙江华正新材料股份有限公司、 咸阳瑞德科技有限公司、 厦门迈拓保电子有限公司、 陕西生益科技有限公司、 中国电子技术标准化研究院、 杭州华正新材料有限公司
起草人： 蒋伟、 高艳茹、 沈宗华、 周琼、 张守金、 张记明、 曹易
本标准规定了印制电路用导热非预浸环氧树脂半固化片的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和储存要求。本标准适用于金属基覆铜箔层压板中铜箔与金属基板之间绝缘粘结用导热胶膜(热导率范围1.0W/ m?K～3.0W/m?K),也可用于多层印制板层间粘结用导热胶膜
最后更新时间 2025-09-02