现行 HG/T 5606-2019
导热灌封胶 导热灌封胶
发布日期:2019-12-24
实施日期:2020-07-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国胶粘剂标准化技术委员会

起草单位: 中蓝晨光化工研究设计院有限公司、 成都硅宝科技股份有限公司、 广州市白云化工实业有限公司

起草人: 李龙锐、 王哲、 袁素兰

标准简介

本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封

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最后更新时间 2025-09-02