现行 SJ/T 11186-2019
焊锡膏通用规范 焊锡膏通用规范
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 03.100社会学、 服务、公司(企业)的组织和管理、行政、运输 - 公司(企业)的组织和管理
研制信息

归口单位： 工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组

起草单位： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司、 深圳市同方电子新材料有限公司、 广东中实金属有限公司

起草人： 唐欣、 肖大为、 方喜波

标准简介

本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏

相似标准/计划/法规
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2023-02-28
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电子装联高质量内部互连用焊锡膏
Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
2015-05-15
IEC 61190-1-2-2014
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
电子组装附件材料 - 第1-2部分:电子组装中高质量互连焊锡膏的要求
2014-02-19
QPL QPL-14256-88
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING QPL-14256-87)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用） 通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995 取代QPL-14256-87）
1995-03-31
MIL MIL-F-14256F
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
助焊剂 焊接 液体 焊膏助焊剂 焊膏和焊膏助焊剂（电子/电气用） 通用规范（由ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995 ANSI/J-STD-006-1995-1995代替MIL-F-14256E）
1993-04-26
MIL MIL-F-14256F Amendment 1
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
焊剂 液体 膏状焊剂 焊膏和焊料膏状焊剂（电子/电气用） 通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995和ANSI/J-STD--006-1995-1995）（代替MIL-F-14256E）
1994-05-18
MIL MIL-F-14256F Notice 1-Cancellation
FLUX, SOLDERING, LIQUID, PASTE FLUX, SOLDER PASTE AND SOLDER-PASTE FLUX, (FOR ELECTRONIC/ELECTRICAL USE), GENERAL SPECIFICATION FOR (S/S BY ANSI/J-STD-004-1995-1995, ANSI/J-STD-005-1995-1995, ANSI/J-STD-006-1995-1995) (SUPERSEDING MIL-F-14256E)
焊剂 液体 膏状焊剂 焊膏和焊料膏状焊剂（电子/电气用） 通用规范（ANSI/J-STD-004-1995-1995 ANSI/J-STD-005-1995-1995和ANSI/J-STD--006-1995-1995）（代替MIL-F-14256E）
1995-06-15
焊锡膏

最后更新时间 2025-09-02