现行 SJ 21546-2020
红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范 红外器件制造用激光调平倒装焊接机规范 Specification for laser leveling flip-chip bonder of infrared device manufacturing
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
分类信息
研制信息

归口单位: 工业和信息化部电子第四研究院

起草单位: 中国电子科技集团公司第二研究院、 工业和信息化部电子第四研究院、 中国电子科技集团公司第十一研究所

起草人: 孙丽娜、 晁宇晴、 李一林、 狄希远、 闫瑛、 谢珩

标准简介

本规范规定了红外器件制造用激光调平倒装焊接机的功能性能要求、质量保证规定、交货准务和说明事项等内容。本规范适用于红外焦平面探测器件制造用激光调平倒装焊接机(以下简称倒装焊机)的设计、生产、检验和验收

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最后更新时间 2025-09-02