现行 SJ 21550-2020
微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法 微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法 Test method for high speed signal transfer charactrics of microelectronics ceramic packages
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第五十八研究所、 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

起草人: 张崤君、 武伯贤、 李丽霞、 明雪飞、 林鹏荣

标准简介

本标准规定了微电子封装陶瓷外壳的布线延迟时间、电感、单端阻抗、差分阻抗、串扰、引线问电容和引线负载电容、引线电阻、地和电源阻抗等高速信号传输性能测试的人员、环境、设备仪器和工装夹具、测试步骤等要求

相似标准/计划/法规
微电子封装外壳性能测试传输

最后更新时间 2025-09-02