现行 SJ 21552-2020
高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求 高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求 High density functional substrate-Technical requirement for multilayer hybrid integration process
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所

起草人: 李浩、 胡永芳、 王从香、 张眯、 谢迪、 崔凯、 邓晓燕、 纪乐、 周建华

标准简介

本标准规定了高密度功能基板混合多层集成工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求,以及典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等内容。本标准适用于高密度功能基板混合多层集成工艺

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最后更新时间 2025-09-02