现行 SJ 21553-2020
三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求 三维异构集成细间距微凸点制作工艺技术要求 Three-dimensional heterogeneous integration-Technical requirements for micro-bump with fine-pitch process
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所

起草人: 张眯、 胡永芳、 王从香、 李浩、 牛通、 崔凯、 邓晓燕、 纪乐、 周建华

标准简介

本标准规定了三维异构集成细间距微凸点制作工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求,以及三维异构集成细间距微凸点制作工艺的典型工艺流程、工序技术要求、检验要求等详细要求。本标准适用于直径范围10um~100士、间距范围为20um~200um的三维异构集成细间距微凸点的制作工艺

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最后更新时间 2025-09-02