现行 SJ 21554-2020
印制板背钻加工工艺控制要求 印制板背钻加工工艺控制要求 Requirements of backdrill process control for printed circuit board
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所、 广合科技(广州)有限公司

起草人: 陈长生、 黎钦源、 曾红、 彭镜辉、 郭晓宇、 金超、 陈炯辉、 王峻、 钟根带、 楼亚芬、 孙静静

标准简介

本标准规定了军用印制板背钻加工的工艺准备、首件制备、生产过程和检验等控制要求。本标准适用于军用印制板背钻加工工艺

相似标准/计划/法规
SJ 21556-2020
军用印制板制造过程可追溯性控制要求
Requirement for traceability control of military printed circuit board manufacturing process
2020-06-03
QJ 2598A-2012
印制电路板质量控制程序及要求
Quality control procedure and requirement for printed circuit board
2013-01-04
GOST 23665-1979
Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板 轮廓切割 标准技术流程的要求
GOST 23661-1979
Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования
多层印刷电路板 对标准技术压制过程的要求
CY/T 210-2020
瓦楞纸板柔性版印刷过程控制要求
Process control requirements of flexographic printing for corrugated paper board
2020-11-16
GOST 23663-1979
Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
印刷电路板 机械表面剥离 标准技术流程的要求
CY/T 156-2017
印刷品裱贴瓦楞纸板过程控制要求及检验方法
The process control requirements and test methods for corrugated board laminating with printed paper
2017-05-18
GOST 23664-1979
Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板 生产安装和电镀通孔 标准技术流程的要求
GOST 23662-1979
Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板 生产空白 位置和技术漏洞 标准技术流程的要求
加工工艺控制印制板

最后更新时间 2025-09-02