现行 SJ 21557-2020
印制板X射线无损检测方法 印制板X射线无损检测方法 Test method of X-ray non-destructive for PCB
发布日期:2020-06-03
实施日期:2020-08-01
分类信息
研制信息

起草单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所、 广东工业大学、 天津三英精密仪器股份有限公司、 广东正业科技股份有限公司

起草人: 陈长生、 王成勇、 须颍、 郑李娟、 徐地华、 黄欣、 陶文彬、 郭晓宇、 金超、 李孟飞、 沈宝云、 张宗、 黄宏辉、 张文娟、 楼亚芬、 孙静静

标准简介

本标准规定了采用X射线二维和三维成像技术对军用印制板进行无损检测的一般要求、设备要求、检测过程及检测报告等内容。本标准适用于军用印制板内部质量(如重合度、分层、裂缝、空洞等)的无损检测

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最后更新时间 2025-09-02