现行 SJ 21564-2020
军工电子装联粘固工艺要求 军工电子装联粘固工艺要求 Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly
发布日期：2020-06-03
实施日期：2020-08-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
研制信息

起草单位： 中国电子科技集团公司第三十六研究所

起草人： 金大元、 夏奥利、 万云、 阴建策、 项甫根、 何敏仙

标准简介

本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺

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电子军工工艺装联粘固

最后更新时间 2025-09-02