现行 SJ/T 10454-2020
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
发布日期：2020-12-09
实施日期：2021-04-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.220电子学 - 电子电信设备用机电元件
研制信息

归口单位： 全国半导体设备和材料标准化技术委员

起草单位： 西安宏星电子浆料科技股份有限公司、 工业和信息化部电子工业标准化研究院

起草人： 赵莹、 孙社稷、 曹可慰

标准简介

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

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最后更新时间 2025-09-02