现行 SJ 21598-2021
基于倒装焊接的多层堆叠工艺技术要求 基于倒装焊接的多层堆叠工艺技术要求
发布日期：
实施日期：2022-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L10电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 电子元件综合
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
标准简介

本标准规定了基于倒装焊接的多层堆叠工艺的一般要求、硅基板设计要求、工艺流程、工艺要求及检验要求等。本标准适用于多层硅基板（基板尺寸≤25mm×25mm)堆叠的设计、生产和检验

相似标准/计划/法规
焊接堆叠多层工艺技术

最后更新时间 2025-09-02