现行 SJ 21600-2021
印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数测试方法-TMA法 印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数测试方法-TMA法
发布日期：
实施日期：2022-03-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板
标准简介

本标准规定了采用热机械分析法(TMA)的探针方式测定刚性印制电路用基材X/Y轴热膨胀系数的方法，包括测试原理、测试环境条件、测试仪器、试样、测试程序、数据采集与处理、报告等内容。本标准适用于厚度范围在0.5 mm~7.5 mm的刚性印制电路用基材热膨胀系数的测试

相似标准/计划/法规
电路基材热膨胀印制系数

最后更新时间 2025-09-02