전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-4부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 와이어
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-4部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用焊料合金和助焊剂和非助焊剂实心线
2023-06-30
BS IEC 61189-5-2-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂
2015-01-31
BS EN 61189-5-2-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂
2015-04-30
KS C IEC 61189-5-2
전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-2部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用助焊剂
2023-06-30
DIN EN 2591-514
Aerospace series - Elements of electrical and optical connection; Test methods - Part 514: Solderability of contacts with self-contained solder and flux; German and English version EN 2591-514:2002
航空航天系列.电气和光学连接件；试验方法.第514部分:带有独立焊料和助焊剂的触点的可焊性；德语和英语版本EN 2591-514:2002