现行 SJ/T 11775-2021
半导体材料多线切割机 半导体材料多线切割机
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L95电子元器件与信息技术 - 电子工业生产设备 - 电子工业生产设备综合
ICS分类： 31.550电子学 - 电子产品生产设备
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机

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最后更新时间 2025-09-02