现行 SJ/T 11779-2021
印制电路用导热型涂树脂铜箔 印制电路用导热型涂树脂铜箔
发布日期:2021-03-05
实施日期:2021-06-01
分类信息
研制信息

归口单位: 工业和信息化部

标准简介

本标准规定了印制电路用导热型涂树脂铜箔的术语定义、产品分类、材料、要求、质量保证、试验方法、合格证明及材料安全资料表、包装、标识、运输和贮存等

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最后更新时间 2025-09-02