现行 SJ/T 11789-2021
无铅焊点可靠性评价方法 无铅焊点可靠性评价方法
发布日期:2021-08-21
实施日期:2021-11-01
分类信息
研制信息

归口单位: 中国电子技术标准化研究院

起草单位: 中国电子技术标准化研究院、 深圳赛西信息技术有限公司、 工业和信息化部电子第五研究所、 中兴通讯股份有限公司、 广东美的制冷设备有限公司、 航空工业西安航空计算技术研究所、 深圳市美信检测技术股份有限公司、 恩智浦半导体公司、 深圳市华亿电讯实业有限公司

起草人: 高坚、 邹雅冰、 王显、 郑崇开、 果荔、 任康、 王君兆、 贾变芬、 王志杰、 孙磊、 陈建辉

标准简介

适用于无铅焊点的验收和可靠性评价

相似标准/计划/法规
可靠性无铅评价焊点方法

最后更新时间 2025-09-02