现行 SJ/T 11774-2021
集成电路引线框架电镀银层技术规范 集成电路引线框架电镀银层技术规范
发布日期：2021-03-05
实施日期：2021-06-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求

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最后更新时间 2025-09-02