现行 HG/T 6101-2022
电子元器件包装用上下\n胶粘带 电子元器件包装用上下\n胶粘带
发布日期:2022-09-30
实施日期:2023-04-01
分类信息
研制信息

归口单位: 全国胶粘剂标准化技术委员会

起草单位: 浙江洁美电子科技股份有限公司、 上海橡胶制品研究所有限公司、 太仓金煜电子材料有限公司

起草人: 林海峰、 应飞燕、 吕智杰

标准简介

本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产 品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮 存的要求。本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带

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最后更新时间 2025-09-02