现行 SJ/T 11864-2022
半绝缘型碳化硅单晶衬底 半绝缘型碳化硅单晶衬底
发布日期：2022-10-20
实施日期：2023-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： H83冶金 - 半金属与半导体材料 - 化合物半导体材料
ICS分类： 29.045电气工程 - 半导体材料
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本文件规定了半绝缘型碳化硅（SiC）单晶衬底的术语、分类、 要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本文件适用于经抛光后制备的Φ50.8 mm，Φ76.2 mm，Φ100.0 mm，Φ150.0 mm 半绝缘型 SiC 衬底，晶型为 4H

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最后更新时间 2025-09-02