现行 SJ/T 11869-2022
硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
发布日期：2022-10-20
实施日期：2023-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L53电子元器件与信息技术 - 光电子器件 - 半导体发光器件
ICS分类： 31.080电子学 - 半导体分立器件
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求，包 括芯片结构、性能要求，检验方法，检验规则以及包装、标志、运 输和储存等。适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片

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最后更新时间 2025-09-02