归口单位: 工业和信息化部
本文件规定了硅衬底蓝光大功率发光二极管芯片的要求、检验 方法、检验规则、包装、芯片出厂形式、运输、储存等。适用于所 有硅衬底蓝光大功率 LED 芯片
最后更新时间 2025-09-02