现行 YS/T 1644-2023
集成电路封装用镍阳极 集成电路封装用镍阳极
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-有色金属
CCS分类： H62冶金 - 有色金属及其合金产品 - 重金属及其合金
ICS分类： 77.150.40有色金属产品 - 镍和铬产品
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本文件适用于集成电路封装用的镍阳极

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最后更新时间 2025-09-02