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YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极
现行
YS/T 1644-2023
集成电路封装用镍阳极
集成电路封装用镍阳极
发布日期:
2023-12-20
实施日期:
2024-07-01
分类信息
发布单位或类别:
中国 行业标准-有色金属
CCS分类:
H62冶金 - 有色金属及其合金产品 - 重金属及其合金
ICS分类:
77.150.40有色金属产品 - 镍和铬产品
研制信息
归口单位: 工业和信息化部
标准简介
本文件适用于集成电路封装用的镍阳极
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最后更新时间 2025-09-02
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