现行 YS/T 1595-2023
电子封装用钼铜层状复合材料 电子封装用钼铜层状复合材料
发布日期:2023-04-21
实施日期:2023-11-01
分类信息
研制信息

归口单位: 工业和信息化部

标准简介

本文件适用于电子封装用钼铜层状复合板,包含三层复合板与五层复合板

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