现行 YS/T 1637-2023
精细锡基合金焊粉 精细锡基合金焊粉
发布日期:2023-12-20
实施日期:2024-07-01
分类信息
研制信息

归口单位: 工业和信息化部

标准简介

本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉

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合金

最后更新时间 2025-09-02