首页
查标准
下载
专题
标签
搜索
首页
行业标准
YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料
现行
YS/T 604-2023
金基厚膜导体浆料
金基厚膜导体浆料
发布日期:
2023-12-20
实施日期:
2024-07-01
分类信息
发布单位或类别:
中国 行业标准-有色金属
CCS分类:
H68冶金 - 有色金属及其合金产品 - 贵金属及其合金
ICS分类:
77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品
研制信息
归口单位: 工业和信息化部
标准简介
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料
相似标准/计划/法规
YS/T 607-2006
钌基厚膜电阻浆料
Ruthenium based thick film resistor paste
2006-05-25
YS/T 614-2020
银钯厚膜导体浆料
2020-12-09
VDI/VDE 3713 Sheet 2-DRAFT
Draft Document - Technical procurement specification - Thick-film conductor pastes
文件草案-技术采购规范-厚膜导体浆料
1995-11-01
T/CEMIA 037-2023
厚膜集成电路用银钯导体浆料规范
2023-11-14
SJ/T 10455-2020
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
2020-12-09
浆料
导体
金基厚膜
最后更新时间 2025-09-02
×