现行 SJ/T 11187-2023
表面组装用胶粘剂通用规范 表面组装用胶粘剂通用规范
发布日期：2023-08-16
实施日期：2023-11-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类： 31.030电子学 - 电子技术专用材料
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本文件规定了表面组装用胶粘剂的分类、要求、质量保证规定、标志、使用说明书、包装、运输及贮存。 本文件适用于表面组装用贴片胶，密封胶、底部填充胶和固定胶等其他胶粘剂可参考本文件

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最后更新时间 2025-09-02