现行 YS/T 606-2023
固化型银导体浆料 固化型银导体浆料
发布日期：2023-12-20
实施日期：2024-07-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-有色金属
CCS分类： H68冶金 - 有色金属及其合金产品 - 贵金属及其合金
ICS分类： 77.150.99有色金属产品 - 其他有色金属产品
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料

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最后更新时间 2025-09-02