现行 YS/T 1703-2024
晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法
发布日期：2024-10-24
实施日期：2025-05-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-有色金属
CCS分类： H17冶金 - 金属化学分析方法 - 半金属及半导体材料分析方法
ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验
研制信息

归口单位： 工业和信息化部

标准简介

本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试

相似标准/计划/法规
颗粒晶片液体计数表面

最后更新时间 2025-09-02