SJ/Z 9015.1-1987 半导体器件 集成电路 第一部分:总则

Semiconductor devices. Integrated circuits - Part 3: Analogue integrated circuits - Section one: Blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers
半导体器件 集成电路 - 第3部分:模拟集成电路 - 第一部分:单片集成运算放大器的空白详细规范

1991-08-02

IDENTIFICATION CARDS. INTEGRATED CIRCUIT(S) CARDS WITH CONTACTS. PART 1: PHYSICAL CHARACTERISTICS.
身份证 带触点的集成电路卡 第一部分:物理特性

1991-11-22

半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1: Requirements for internal visual examination

2023-09-07

광통신 시스템용 반도체 광전 소자 - 제1부 : 중요 등급 및 특성
光纤系统应用的半导体光电器件 - 第一部分:基本额定值和特性

2003-08-29

ISO/IEC 24727-1. Identification cards. Integrated circuit card programming interfaces. Part 1. Architecture
ISO/IEC 24727-1 身份证 集成电路卡编程接口 第一部分 建筑学

2006-01-12

半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器（DAC）空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 4:Interface integrated circuits--Section 1:Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)

2001-11-05

IDENTIFICATION CARDS. CONTACTLESS INTEGRATED CIRCUIT(S) CARDS. PART 1: PHYSICAL CHARACTERISTICS. (ISO/IEC 10536-1:1992).
身份证 非接触式集成电路卡 第一部分:物理特性 （ISO/IEC 10536-1-1992）

1996-04-22

EN 50439. Railway applications. Reliability tests for high power semiconductors devices. Part 1. Standard base-plate modules
EN 50439 铁路应用 大功率半导体器件的可靠性试验 第一部分 标准基板模块

2004-06-09

IEC 60191-1 ED.2. Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 1. General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
IEC 60191-1第2版 半导体器件的机械标准化 第一部分 分立器件外形图绘制通则

2005-02-09

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路（不包括自由逻辑阵列） 空白详细规范
Semiconductor devices--Integrated circuits--Part 2:Digital integrated circuits--Section one--Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates(excluding uncommitted logic arrays)

2000-01-03

BS EN 62374-1. Semiconductor devices. Part 1. Time dependent dielectric breakdown test (TDDB)for inter-metal layers
英国标准EN 62374-1 半导体器件 第一部分 金属间层的时变介质击穿试验（TDDB）

2007-11-19

FINANCIAL TRANSACTION CARDS. MESSAGES BETWEEN THE INTEGRATED CIRCUIT CARD AND THE CARD ACCEPTING DEVICE. PART 1: CONCEPTS AND STRUCTURES. (ISO 9992-1:1990).
金融交易卡 集成电路卡和卡接收设备之间的消息 第一部分:概念和结构 （ISO 9992-1-1990）

1995-09-13

Semiconductor devices; integrated circuits; part 3: analogue integrated circuits; section one: blank detail specification for monolithic integrated operational amplifiers; identical with IEC 60748-3-1:1991
半导体器件；集成电路；第3部分:模拟集成电路；第一节:单片集成运算放大器空白详细规范；与IEC 60748-3-1:1991相同

1994-01-01