归口单位: 中国通信标准化协会
起草单位: 华为技术有限公司、 中国信息通信研究院、 中国信息通信科技集团有限公司、 武汉华工正源光子技术有限公司、 江苏亨通光电股份有限公司、 青岛海信宽带多媒体技术有限公司、 中通服咨询设计研究院有限公司、 温州意华接插件股份有限公司、 广东连捷精密技术有限公司
起草人: 何向、 曹金灿、 高士民、 吴冰冰、 辛华强、 汤彪、 王长江、 姚超男、 丁爱娟、 吴煜、 程牧、 张倩丽
本文件适用于SFP、SFP+、SFP28、SFP56系列封装的光电复合模块的设计、开发、生产和检测
最后更新时间 2025-09-02