本规范适用于新建、改建和扩建的化合物半导体芯片工厂的工程设计。主要技术内容包括：总则、术语、基本规定、工艺、总图、建筑与结构、气体动力、暖通与净化、给排水、化学品、电气、空间管理、绿色低碳等
最后更新时间 2025-09-02