现行 SJ/T 11993-2025
印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法
发布日期：2025-05-09
实施日期：2025-08-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L30电子元器件与信息技术 - 电子元件 - 印制电路
ICS分类：
标准简介

本文件规定了印制电路板组件焊盘坑裂的测试步骤、结果表述、测试报告等方面的要求。本文件适用于刚性印制电路板及组件焊盘抗坑裂强度评估测试

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最后更新时间 2025-09-02