现行 SJ 3262-1989
电子元件包封材料通用技术条件 电子元件包封材料通用技术条件 General specification for packaging materials for use in electronic components
发布日期:1989-03-20
实施日期:1989-03-25
分类信息
研制信息

起草单位: 机械电子工业部电子标准化研究所、 国营第七九八厂

起草人: 李为钢、 王永明、 蔡慧青

标准简介

本标准适用于电子元件包封材料产品标准的编制

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最后更新时间 2025-08-28