作废 SJ 3232.1-1989
低熔焊接玻璃粉软化温度的测试方法 低熔焊接玻璃粉软化温度的测试方法 Method for measurement of softening temperature of glass powder for soldering with low-melt point
发布日期：1989-03-20
实施日期：1989-03-25
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： L90电子元器件与信息技术 - 电子设备与专用材料、零件、结构件 - 电子技术专用材料
ICS分类：
标准简介
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熔焊软化温度测试方法

最后更新时间 2025-08-28