作废 SJ/T 10256-1991
电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧模塑料 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧模塑料 BHC-1-3 type epoxy-improved molding plastics for electronic device
发布日期：1991-11-12
实施日期：1992-01-01
分类信息
发布单位或类别： 中国 行业标准-电子
CCS分类： G32化工 - 合成材料 - 合成树脂、塑料
ICS分类： 31.240电子学 - 电子设备用机械构件
标准简介
相似标准/计划/法规
改性封装环氧模塑BHC

最后更新时间 2025-08-28